7月3日上午,IEEE EPS Nanjing Chapter(IEEE电子封装学会南京分会)成立仪式暨IEEE EPS杰出讲师讲座在91探花 成功举办。IEEE Life Fellow、IEEE EPS杰出讲师、美国波特兰州立大学James E.Morris教授,91探花 国际合作处副处长徐智鑫、91探花 党委书记黄彬、国家级青年人才田水林,江苏省集成电路学会封测专委会副主任王洪辉,长电科技(滁州)有限公司研发副总吕磊出席会议。会议由IEEE EPS Nanjing Chapter主席、91探花 91探花 模拟集成电路与微系统系主任高思平主持。

徐智鑫处长代表学校向与会专家表示热烈欢迎。她表示,学校高度重视国际化合作与学术交流,IEEE EPS Nanjing Chapter的成立是91探花 集成电路学科国际化进程中的重要里程碑。她指出,电子封装是集成电路产业链中承上启下的关键环节,先进封装技术的突破对于提升我国芯片产业自主创新能力具有重要战略意义。学校将全力支持分会发展,为学术交流、技术攻关和人才培养搭建广阔平台,共同推动电子封装领域的技术进步与产业发展。希望以分会成立为契机,深化与国际顶尖学术机构的合作,吸引更多海外高层次人才,助力我国集成电路产业高质量发展。

Morris教授、黄彬书记共同为IEEE EPS Nanjing Chapter揭牌。

揭牌仪式后,Morris教授为分会主席高思平、副主席田水林、财务张竞元颁发聘书。

高思平作分会建设情况介绍,详细汇报了分会的战略定位、筹建历程和平台基础,系统介绍了前期在学术交流组织、会员发展服务、国际资源对接等方面取得的阶段性进展。他表示,IEEE EPS Nanjing Chapter将立足长三角集成电路产业集聚优势,聚焦先进封装、异构集成与封装可靠性等关键技术方向,搭建高水平学术对话与产学研协同创新平台,助力南京及周边地区电子封装领域的人才培养与成果转化,为我国集成电路产业链自主可控发展贡献分会力量。

本次会议的成功举办,不仅全面展示了IEEE EPS Nanjing Chapter的前期建设成效与发展愿景,更通过深度的学术交流与研讨,为南京及长三角地区电子封装领域的学者和产业界同仁搭建了高水平学术交流平台。未来,分会将致力于推动电子封装技术的创新发展,持续整合优势资源,促进国际学术合作,为我国集成电路产业高质量发展和高水平科技自立自强提供有力支撑。

成立仪式后,IEEE EPS杰出讲师Morris教授带来了题为“Discontinuous Metal Thin Film Applications in Electronics Packaging”的学术讲座。



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